今天，中国移动智能硬件测验中心发布《2019年智能硬件质量陈述（第二期）》，海思Kirin990在5G芯片功用评测时体现优异，无论是在多天线吞吐量、功耗功用，仍是弱掩盖功用上，都归于同类芯片中的佼佼者。
多天线吞吐量、功耗功用以及弱掩盖功用是用户感知最为显着的三方面要害功用，此次5G芯片功用评测，是结合5G技能特色及商用初期状况，环绕这三方面要害功用目标打开的专项评测。
评测成果显现，在多天线吞吐量方面，海思Kirin990功用体现抢先，高通X50在高信噪比结合高速移动场景下功用略有优势；在功耗功用方面，海思Kirin990体现最优；在弱掩盖功用方面，联发科技Helio M70下行速率、海思Kirin990上行速率体现杰出，别的，海思Kirin990、高通X50稳定性较好。
陈述指出，通过半年尽力，各芯片厂家的解决方案较年中在功用、功用等方面均有所提高，成熟度逐渐增强，已根本满意工业商用质量需求；在某些特定场景下，各芯片吞吐量、功耗等目标仍有较大前进空间。
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