文章来源自:高工LED网
11月9日,士兰微发布布告称,公司拟向厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司别离增资7507.35万元、5111.1万元。
布告显现,公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)拟新增注册本钱50,049万元。公司拟与厦门半导体出资集团有限公司(以下简称“厦门半导体出资集团”)按现在股权份额,以钱银方法同份额认缴士兰集科本次新增的悉数注册本钱50,049万元,其间:本公司认缴7,507.35万元;厦门半导体出资集团认缴42,541.65万元。增资完成后,士兰集科的注册本钱将由200,000万元添加为250,049万元。
此外,公司参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)拟新增注册本钱17,037万元。公司拟与厦门半导体出资集团按现在股权份额,以钱银方法同份额认缴士兰明镓新增的悉数注册本钱17,037万元,其间:本公司出资5,111.1万元;厦门半导体出资集团出资11,925.9万元。增资完成后,士兰明镓的注册本钱将由80,000万元添加为97,037万元。
士兰微表明,本次增资的首要意图是为了添加士兰集科和士兰明镓的本钱充足率,对公司当期成绩不会发生严重影响,有利于加速推进12寸集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建造,对公司的运营开展具有长时间促进作用。
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